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大学生实习报告

实习报告 时间:2021-08-31 手机版

【热门】大学生实习报告范文汇总9篇

  随着人们自身素质提升,越来越多人会去使用报告,报告具有双向沟通性的特点。在写之前,可以先参考范文,以下是小编为大家整理的大学生实习报告9篇,欢迎阅读,希望大家能够喜欢。

大学生实习报告 篇1

  一、 实习时间:20xx-4-720xx-4-21

二、 实习地点:珠海大业电子有限公司

三、 指导老师:张老师、黄老师

四、 实习目的:

  生产实习是电子信息工程专业以及其他任何专业十分重要的实践性教学环节,是培养学生实际动手能力和分析问题解决问题能力、理论与实践相结合的基本训练,同时也是学生毕业设计选题及设计工作原始资料的来源,为学生进行毕业设计打下扎实基础。认真抓好生产实习的教学工作,提高生产实习教学质量,是提高学生业务素质和思想素质的重要环节。

  1、 训练学生从事专业技术工作及管理工作所必须的各种基本技能和实践动手能力

  2、 培养学生理论联系实际、从实际出发分析问题、研究问题和解决问题的能力,将学生所学知识系统化

  3、 培养学生热爱劳动、不怕苦、不怕累的工作作风

  4、 熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理

  5、 基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程6、 了解电子产品的焊接、调试与维修方法

  7、 了解和体验生产过程中的各种辛酸

五、 实习内容和体会心得:

  在一开始的插件中,我的任务是插四个二极管和两个电阻(一块电板),开始的时候,我按照的是主观交给我的方法去插,不过,插着插着,我就发现了,这样插下去就有点跟不上其他同学的速度,我就跟身旁的同学商量了一下,因为她的工作和我的差不多,我来插八个二极管,她就负责插四个电阻,这样下来,我们就基本上可以跟上了,这是其中的一个方法吧。到第三天,我就和一位同学换了一下位置,感受一下不同的元件的插法,尝试去了解其中的技巧所在,找到一些方法来更快地插件方法,这可以使我在后来的实验中掌握到好的方法,提高插件速度,节省更多的时间来完成下面的工序。在全部完成之后,我就去焊电蚊拍的开关,当然了,我认为这是我应该最有价值的一种工作,因为这需要我拿起电烙铁去焊,这是因为我的焊接技术不怎么样的原因,虽然我在上个寒假的假期时有去做过寒假工,虽说也是电子厂,不过那是我拿电烙铁的时间和机会并不多,因为每个人的工种都不同的原因,我这个做测试的几乎没有拿过电烙铁去焊,在平时的时候又很少拿电烙铁来焊,所以这次的焊接工作我也觉得是蛮期待的。但事与愿违,刚开始的时候觉得不怎么样,不过焊久了就觉得有点难了,怎么说呢,一来我很少拿烙铁来练习焊接,所以焊出来的效果就不敢恭维了,速度就相对其他的同学就慢了很多,虽然我并不是十分在意工资的多少。

大学生实习报告 篇2

  本周之内我在生产部的三个组进行了实习。前一天半是接上周未实习完的,继续在包装组实习,接下来的三天在总装组实习,最后一天在插件组实习。下面我实习的先后顺序报告一下我这周的实习内容、心得体会以及下周的实习计划。

  前一天半,我在包装组实习。首先,回顾一下包装组的主要流程,刮胶—清洁—品检—叠彩盒—装彩盒—装箱—封箱—清尾—入仓。因为上周的一天半我已经把每个工序流程都熟悉了,也知道了每个工序操作时的注意事项,所以这一天半我给自己的任务是去了解一些与以后的销售工作密切相关的细节。通过这一天半实习,第一,我了解了我们公司常见的几种包装方式有彩盒、白盒、吸塑或彩盒+吸塑。第二,彩盒的纸质种类有125G、250G(单坑)、350G(灰芯)、400G这几类,常见的是单坑和灰芯的;彩盒的颜色有4C、专色、4C+专色、单色的;彩盒的表面处理有过油磨光、过膜和过UV的。第三,包装纸箱分为中箱和外箱,中外箱的纸质有B=C(双坑)、单坑和W=C这三种,在给客户推荐包装方式的时候,我们可以推荐有中箱的包装,这样能更好的保护产品,而且中箱装的数量比外箱少,这样也有利于提高批发商和零售商的销售量。第四,我了解到客户对于灯壳移印一般有以下几个要求,移印的颜色,有印黑色的也有要求印其他颜色的,移印的面数有一面或两面的。移印的方向有灯管向上和向下的,而且移印分油墨打印和激光打印,通常情况下是油墨打印。移印一定要清晰,有的客户在移印测试时会用专用胶带进行粘贴。第四,客户对产品投诉与包装组有关的通常是清洁不到位,彩盒的整体外观不够整齐,如灯朝外部分,上面扣位部分等。只有注意到包装的每一个细小的环节我们的产品才能给客户一个良好的第一印象。

  接下来的三天,我在总装组实习。我总结出来总装组的流程按这款灯是否加灯罩可分为两种。不加灯罩的流程:焊灯头/压灯头—上面盖—灯头冲压—焊灯丝—焊电源线—合底盖—品检—老化—清尾—转包装组。加灯罩的流程:焊灯头/压灯头—上面盖—灯头冲压—焊电源线—绕灯丝—合底盖—品检—老化—清尾—转备料组加罩—转包装组。在总装组的实习过程中,第一,我认识了几种常见的灯头,如E14、E27、B22、GU10、MR16。知道了灯头分为传统的焊灯头和新型的免焊灯头,灯头的材质有铁镀镍、铝镀镍、铜镀镍的。其中免焊灯头的颜色可以是多样的,有白色,蓝色,黄色可供选择。第二,灯头的颜色要与客户的要求保持一致,冲压要整齐,有的客户要求冲压灯头通过扭力测试。第三,在合盖过程中需要注意的是,要将底壳里面的杂物、胶清理掉,以免摇晃时合盖里有响动;检查PCB板的元器件脚有无碰到一起,以免因碰在一起发生短路现象;电解电容要拉直。第四,我认为总装组的亮点之一在老化线,老化分为七个区,低压区、常压区、高压区、高温区,中压区,冲击区,漫游区。老化线主要是在模拟高温,低压,高压的环境下,测试灯的工作情况,一个灯的老化时间接近一个小时,通过老化后仍然可以正常工作的灯的质量是有保障的。亮点之二在总装组的总装和品检是同步的,因为在总装过程中很容易出现灯头、面盖、灯管混装的现象,这样同步检测可以即时检测出是否出现以上错误,如果出现可以即使纠正,将错误制止在刚开始发生的阶段,不仅可以提高工作效率,也不至于出现因返工而浪费原材料。


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